資訊轉知:「113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案」
資訊來源: 財團法人工業技術研究院
財團法人工業技術研究院擬舉辦「113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案」公開招標活動，敬請各位廠商把握機會參與本次推廣活動
為提昇國內廠商智慧財產權之能量，本院將舉辦「113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案」（37案58件專利）之公開招標活動。
「讓與標的」共分為三個類別：
雷射技術：19案27件；
資通訊技術：13案19件；
積層製造技術：5案12件。
旨揭公開招標活動詳細資訊如下：
本案截標日為民國（下同）113年4月9日，開標包含初審（113年4月16日）及複審（決標日為113年4月24日），投標廠商於通過初審後，始進入複審。會另行通知投標廠商，請廠商依通知時間進行複審。
詳細投標訊息及讓與標的資料，請上網搜尋：「工業技術研究院-公告-專利移轉及研發成果-113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案」或上官網(www.itri.org.tw)查詢本案資訊。
公開說明會資訊：
舉辦時間：113年3月27日14:00舉辦
舉辦地點：採取線上方式辦理。
報名須知：採電子郵件方式報名。
有意報名者，請於113年3月26日12時整（含）前以電子郵件向本案聯絡人報名（請於電子郵件主旨上註明「113年度工研院南分院雷射技術、資通訊技術與積層製造技術等相關研發成果讓與案：公開說明會報名」，並於內文中註明：公司名稱、公司電話、參與人數、姓名、職稱）。工研院「技轉法律中心」聯絡人將於113年3月26日17時整（含）前發送電子郵件回覆並告知公開說明會會議資訊。
聯絡窗口： 工研院技術移轉與法律中心 桂小姐
電話：（03）591-8009 傳真：（03）582-0466
電子信箱：ManTing@itri.org.tw
地址：31057新竹縣竹東鎮中興路四段195號51館110室
