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【轉知訊息】財團法人工業技術研究院~低粗糙度銅箔與高頻基板相關專利讓與案


各位會員 大家好

財團法人工業技術研究, 為提升國內廠商智慧財產權之能量
將辦理~低粗糙度銅箔與高頻基板相關專利之讓與公開招標活動
讓與標的共分為三個類別
(一)銅箔  (二) 銅箔基板暨樹酯材料  (三) 其他應用  (詳如附件)
 
活動資訊請參考下列網站公告
(一) 工研院研發成果公告網站
(二) 台灣技術交易資訊網
 
截標日 108年10月24日 開標日108年10月25日
 
更多訊息請參閱附件說明
 


低粗糙度銅箔與高頻基板相關專利讓與案_說明